Hệ thống chuẩn bị bề mặt mục tiêu Leica EM TXP có chức năng đánh bóng sửa chữa điểm, được sử dụng sau khi cưa, mài, phay, đánh bóng mẫu, để quét kính, truyền kính, và phát hiện công nghệ LM.

Với gương tích hợp để định vị và quan sát khi xử lý mẫu các vị trí mục tiêu nhỏ khó quan sát; Sử dụng tay cầm xoay mẫu, bạn có thể thay đổi góc quan sát mẫu, có thể điều chỉnh 0 ° - 60 °, hoặc vuông góc với bề mặt trước của mẫu 90 °, bạn có thể sử dụng thước đo thị kính để đo khoảng cách.