Công nghệ Scan Mirror tại chỗĐã được sử dụng rộng rãi trong tất cả các lĩnh vực nghiên cứu khoa học vật liệu, nó có thể liên kết các tính chất vĩ mô của vật liệu với cấu trúc vi mô, rất hữu ích cho việc phát triển các vật liệu mới hiệu suất cao. Nhưng thí nghiệm gương điện tại chỗ chưa bao giờ là một công việc đơn giản, đôi khi thậm chí còn cần một chút may mắn.

Để làm cho thí nghiệm tại chỗ gương điện trở nên thông minh và hiệu quả hơn, Zeiss mới nhất đưa ra giải pháp tại chỗ gương quét. Hôm nay chúng ta cùng xem, phương án giải quyết tại chỗ của Thái Tư có những công nghệ đen nào đi!

Tích hợp cao: Nói lời tạm biệt với sự lộn xộn

Giải pháp Zeiss Scan Mirror tại chỗ

Giải pháp quét kính điện tại chỗ của Thái Tư sẽ quét kính điện, bàn mẫu tại chỗ,EBSDvàEDSĐiều khiển hội nhập sâu phần mềm, trong một chiềumáy tínhTrong một phần mềm có thể điều khiển tất cả phần cứng, thực hiện tích hợp cao độ về hình ảnh, phân tích và đặt tham số bàn mẫu tại chỗ.

Quy trình thử nghiệm tự động đột phá: Tiết kiệm thời gian+Giải phóng tay

Mẫu thép không gỉ khác nhau trong quá trình kéo dài tại chỗTỷ lệ ROIcủaĐôngvàBSEHình ảnh (AsBmáy dò), quan sát sự hình thành của dải trượt.

Giải pháp gương Zeiss tại chỗ cho phép tự động hóa quy trình làm việc thử nghiệm tại chỗ, phần mềm tích hợp không chỉ có thể tự động điều khiển tải ứng suất bàn mẫu, mà còn thiết lập nhiều khu vực quan tâm (Tỷ lệ ROI) và khác nhau.Tỷ lệ ROITiến hành theo dõi tự động, lấy nét tự động, lấy hình ảnh tự động. Khác biệtTỷ lệ ROICác thông số hình ảnh có thể được thiết lập độc lập, và hệ thống cũng có thể xác định tình trạng gãy mẫu và tự động chấm dứt thí nghiệm.

Từ đó, thí nghiệm tại chỗ sẽ trở nên thông minh tự động, giảm thời gian hoạt động của con người, tăng đáng kể hiệu quả kiểm tra và có thể đạt được tối đa24Kiểm tra tự động không giám sát hàng giờ, như vậy có thể tận dụng tối đa thời gian ban đêm, làm cho tỷ lệ sử dụng gương điện tăng lên rất nhiều.

Tự động lấy dữ liệu EBSD và EDS: lấy mẫu thông tin đầy đủ

800 ° CHạ nhiệt17 Hàng giờ mẫu thép tự động thu thập được một loạtEBSDHình ảnh, cho thấy sự thay đổi của giới tinh thể và xu hướng hạt tinh thể.

Bộ phần mềm xử lý giải pháp mới này không chỉ có thể tự động lấy hình ảnh mà còn tham giaEBSDvàEDSChức năng thu thập tự động, có thể theo dõi và lấy mẫu cùng một vị tríEBSDvàEDSPhân tích kết quả, phân tích toàn diện quá trình thay đổi vật liệu.

Thu thập và xử lý dữ liệu: Thông lượng cao, chất lượng cao, hiệu quả cao

Mẫu thép nhẹ đánh bóng bề mặt(S235JRC). Các hạt nhỏ trên bề mặt mẫu được sử dụng nhưDICDigital Image Related (bằng tiếng Anh).ĐôngHình ảnh được nhậpGOMPhần mềm liên kết thực hiệnDICPhân tích. Biên độ và hướng của căng thẳng chính có thể được hiển thị trong hình ảnh.

Kiểm tra hiệu quả tự động có nghĩa là bạn có thể nhận được một lượng lớn dữ liệu thử nghiệm, không bỏ qua từng chi tiết thay đổi của mẫu và có được kết quả có ý nghĩa thống kê, và việc giảm các yếu tố can thiệp của con người cũng có thể cải thiện đáng kể khả năng lặp lại thử nghiệm và độ tin cậy của dữ liệu.

Tất nhiên, Zeiss Field Launch ScanscopeGEMINICông nghệ cũng là sự đảm bảo mạnh mẽ cho việc tiếp cận dữ liệu có chất lượng cao và độ phân giải cao. Chương trình này cũng được cấu hìnhThiết bị ZEISS-GOMThông số sản phẩm Thông tin sản phẩm Bình Luận(DIC) Xử lý, nghiên cứu phân phối căng thẳng bề mặt mẫu.

Giải pháp tại chỗ của kính quét Thái Tư đã hội nhập kính điện, đài tại chỗ,EBSDVớiEDSĐiều khiển phần mềm, thêm chức năng tự động hóa cao trong quá trình thực hiện thí nghiệm gia nhiệt và kéo tại chỗ, cho phép tự động quan sát sự thay đổi của các vật liệu như kim loại, hợp kim, polymer, nhựa, composite và gốm ở nhiệt độ cao và các lực bên ngoài trong khi vẽ đường cong căng thẳng.

Giải phóng đôi tay của bạn và làm cho các thí nghiệm tại chỗ trở nên đơn giản và hiệu quả! Thiết bị vớt váng dầu mỡ cho xử lý nước thải -PetroXtractor - Well Oil Skimmer (Xeismik) Để lại tin nhắn để có thêm thông tin chi tiết kịp thời và hiệu quả, tiếp tục theo dõi chúng tôi, về giải pháp tại chỗ của Zeiss Scan Mirror, Zeiss Jun có nhiều thông tin hơn sẽ được phát hành lần lượt Oh~