Giá trị cốt lõi của máy phủ nhỏ cho phòng thí nghiệm là khả năng tích hợp đa chức năng của nó. Lấy việc chuẩn bị tấm pin lithium ion làm ví dụ, thiết bị cần phải phủ đều bùn hoạt chất trên bề mặt lá đồng hoặc nhôm có độ dày chỉ 6-20 micron, bất kỳ biến động độ dày nào cũng có thể dẫn đến suy giảm dung lượng pin hoặc nguy cơ an toàn. Bằng cách trang bị hệ thống truyền động động cơ servo có độ chính xác cao, thiết bị có thể đạt được kiểm soát độ dày lớp phủ ở mức 0,01 micron, phối hợp với nền tảng hấp phụ chân không để đảm bảo độ phẳng của vật liệu lá, làm cho lỗi gọn gàng của cạnh lớp phủ được kiểm soát trong vòng ± 0,1 mm. Mức độ chính xác này vượt xa hoạt động thủ công và cung cấp sự đảm bảo cơ bản cho việc tăng mật độ năng lượng của pin.

Trong lĩnh vực điện tử linh hoạt, các thiết bị cần phải đối phó với những thách thức phủ các chất nền nhiệt độ cao như polyimide (PI). Bằng cách tích hợp hệ thống sưởi hồng ngoại với mô-đun điều khiển nhiệt độ vòng kín, máy phủ có thể hoạt động ổn định trong môi trường nhiệt độ cao 180 ℃, đảm bảo dung môi bay hơi nhanh trong khi ngăn ngừa biến dạng của chất nền. Đối với nghiên cứu và phát triển vật liệu y sinh học, thiết kế không bụi và khả năng tương thích của thiết bị là đặc biệt quan trọng. Sử dụng cấu trúc chính bằng thép không gỉ 304 và đầu phủ mô-đun, thiết bị có thể nhanh chóng chuyển đổi nhiều cách phủ như thanh dây, dao cạo, ống đồng vi mô, phù hợp với nhu cầu phủ của các vật liệu tương thích sinh học như collagen, hydrogel.

Với sự phát triển nhanh chóng của khoa học vật liệu, phòng thí nghiệm sử dụng máy phủ nhỏ đang thực hiện một nhiệm vụ chuyển đổi công nghệ quan trọng hơn. Trong nghiên cứu và phát triển pin trạng thái rắn, thiết bị cần xử lý các chất điện phân sulfua, một vật liệu cực kỳ nhạy cảm với độ ẩm. Bằng cách tích hợp hệ thống bảo vệ khí trơ với mô-đun giám sát độ ẩm, máy phủ mới có thể hoạt động ổn định trong môi trường điểm sương -80 ℃, làm cho độ chính xác kiểm soát độ dày lớp phủ điện phân trạng thái rắn đạt ± 0,5 micron, mở đường cho thương mại hóa pin trạng thái rắn.

Trong lĩnh vực điện tử vi nạp, các nhà sản xuất thiết bị đang khám phá sự kết hợp của công nghệ lắng đọng lớp nguyên tử (ALD) với quy trình phủ truyền thống. Bằng cách tích hợp đầu phun lắng đọng lớp nguyên tử trong đầu phủ, thiết bị có thể đồng bộ hóa các màng chức năng cấp nano trong quá trình phủ, tăng độ nhạy cảm của cảm biến linh hoạt đã chuẩn bị lên 3 bậc độ lớn.