Máy CT Micro FocusNó là một thiết bị kiểm tra không phá hủy có độ phân giải cao dựa trên nguồn tia X microfocus để đạt được hình ảnh chính xác của cấu trúc bên trong mẫu thông qua quét chùm hình nón và thuật toán tái tạo ba chiều. Ưu điểm cốt lõi của nó là độ phân giải micron (lên đến 0,5 μm) và phát hiện không phá hủy, cho phép hiển thị rõ ràng cấu trúc ba chiều bên trong của xương, răng, vật liệu và thiết bị công nghiệp, bù đắp cho sự thiếu hụt của kính quét truyền thống chỉ mô tả cấu trúc hai chiều của bề mặt.
Microfocus CT sử dụng tiêu điểm tia X cực nhỏ (thường là 3-50μm) kết hợp với công nghệ quét chùm hình nón để thu thập dữ liệu từ nhiều góc bằng cách xoay mẫu hoặc nguồn tia, mô hình 3D được tái tạo bằng máy tính.
Máy CT Micro FocusĐặc điểm chính:
I. Độ phân giải không gian siêu cao
Ưu điểm cốt lõi: Kích thước tiêu điểm của nguồn tia X có thể nhỏ hơn 1 μm (lên đến 0,2 μm hoặc nhỏ hơn đối với mô hình d cao).
Độ phân giải hình ảnh: Có thể đạt được độ phân giải voxel (voxel) ở mức submicron (<1 μm) đến vài micron, có thể phân biệt rõ ràng các khuyết tật nhỏ, cấu trúc vi mô và các đặc điểm micron bên trong vật liệu.
Phóng đại không phá hủy: Sử dụng nguyên tắc khuếch đại hình học (mẫu gần nguồn vô tuyến) để đạt được hình ảnh phóng đại cao mà không phá hủy mẫu.
II. Hình ảnh 3D không phá hủy
Kiểm tra không phá hủy: Thông tin cấu trúc ba chiều bên trong của nó có thể được lấy mà không cần cắt hoặc phá hủy mẫu, bao gồm lỗ chân lông, vết nứt, bao gồm, lớp, mối quan hệ lắp ráp, v.v.
3D Visualization: Dữ liệu được xây dựng lại có thể được cắt, cấu hình, minh bạch, phân chia, đo lường và nhiều hơn nữa, cung cấp một cái nhìn toàn diện bên trong.
III. Độ tương phản cao và trình bày chi tiết
Độ phân giải tương phản tuyệt vời: Khả năng phân biệt các vật liệu có sự khác biệt mật độ rất nhỏ (ví dụ: bong bóng trong nhựa, phân phối sợi trong vật liệu composite).
Chi tiết phong phú: có thể hiển thị rõ ràng hình học phức tạp, lỗ nhỏ, kết cấu tinh tế, chất lượng hình ảnh vượt xa X - quang hai chiều truyền thống.
IV. Khả năng phân tích định lượng
Đo chính xác: Có thể đo chính xác kích thước, khoảng cách, góc, khối lượng, độ dày của tường và các phép đo khác về cấu trúc bên trong.
Phân tích độ xốp và khuyết tật: Tự động xác định và thống kê số lượng, kích thước, phân phối và kết nối của các lỗ hổng, vết nứt.
Phân tích độ dày tường: tạo ra một bản đồ đám mây phân phối độ dày tường, nhanh chóng xác định các khu vực yếu.
Kỹ thuật đảo ngược: Chuyển đổi dữ liệu CT sang các định dạng như STL để mô hình CAD và in 3D.
V. Phạm vi mẫu áp dụng rộng
Kích thước linh hoạt: mẫu có thể được phát hiện từ cỡ mm đến hàng chục cm (tùy thuộc vào kiểu thiết bị).
Vật liệu đa dạng: Thích hợp cho nhiều loại vật liệu như kim loại, nhựa, gốm sứ, composite, đá, mô sinh học, v.v.
Hình thái đa dạng: có thể phát hiện các bộ phận lắp ráp thường xuyên hoặc không đều, phức tạp (ví dụ: linh kiện điện tử, bộ phận động cơ).
VI. Chức năng phần mềm mạnh mẽ
Phần mềm xây dựng lại chuyên nghiệp: Sử dụng các thuật toán như Feldkamp, FBP, xây dựng lại lặp đi lặp lại để nhanh chóng tạo ra hình ảnh 3D chất lượng cao.
Phần mềm phân tích nâng cao:
Cung cấp kết xuất khối lượng, duyệt lát, cắt ảo, nhận dạng khuyết tật, phân tích độ dày tường, phân tích lỗ chân lông, phân tích định hướng sợi và các chức năng khác.
Hỗ trợ tạo lưới FEA/CFD, nhập cấu trúc thực vào phần mềm mô phỏng.
Tự động hóa và thông minh: Hỗ trợ lấy nét tự động, định vị tự động, quét hàng loạt, phát hiện lỗi hỗ trợ AI.
VII. Tính linh hoạt và khả năng mở rộng
Hình ảnh đa quy mô: Cùng một thiết bị cho phép quan sát đa quy mô từ vĩ mô đến vi mô bằng cách điều chỉnh độ phóng đại.
In-site và Dynamic CT (một số model High D):
Quét liên tục có thể được thực hiện trong điều kiện tại chỗ như sưởi ấm, làm mát, kéo dài, nén, v.v., để quan sát quá trình tiến hóa năng động của cấu trúc bên trong vật liệu (chẳng hạn như mở rộng vết nứt, thay đổi pha).
Thiết kế mở: Dễ dàng tích hợp bàn mẫu đặc biệt, thiết bị tải, khoang môi trường, v.v.